华为迎来“喜报”，“金牌队友”再发力，又一张“底牌”出现？

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作为行业尖端核心技术，芯片已经成为了我们目前公认的行业最复杂也是最重要的技术。换句话说，当初如果备受打压的中兴如果有自研芯片的支持，那么可能中兴也不会白白交出罚。而假如华为没有自研芯片的支持，也不可能面对美国的打压，还显得如此从容不迫，所以从这两家企业的种种反应来看，芯片的重要性可想而知。

华为和台积电出现“危机”

当然，目前我国也正在加重对于国产半导体的发展速度，改变国产半导体的发展方向。中芯和华为的崛起让我国开始在芯片方面有了成绩，但是严格来说，我国还是正在处于半导体的危机当中，因为根据相关的消息表示，目前特朗普正在制定另外一项技术，企图让台积电和华为的合作关系出现裂痕。

众所周知，台积电作为华为最为忠实的合作伙伴，华为之所以能够走到如今的地步，海思麒麟有着如今的成绩，都和台积电有着密不可分的关系，一旦台积电和华为失去合作，那么华为可谓是真正面临着一次庞大的危机。

当然，国产中芯的崛起虽然能够打消部分国人的疑虑，但是以中芯目前的水平来看，技术方面还是无法追赶上台积电，甚至和三星之间都相差甚远，毕竟现在的主流技术都是7nm甚至是5nm工艺，而中芯目前只有14nm芯片能够实现量产。

富士康传来“喜报”，华为有“帮手”了？

但是让很多人都没有想到的是，近日又一家国际巨头传来消息，打算进军半导体芯片领域在国内开始建厂发展，这家企业就是我们熟知的富士康。根据消息表示，富士康正式在青岛建立半导体工厂，预计将会在2025年开始量产芯片，这也就是标志着富士康正式进军半导体行业。

当然，光是凭借着这一点我们很难说出富士康对华为有利，但是如果从细分领域来看的话，毫无疑问富士康所涉及的半导体领域刚好和华为重合，譬如5G通信、工业互联网、物联网、人工智能等等。富士康所涉及的领域迎合了华为未来的主要发展方向，所以对于华为来说也是相当的有利，这个“金牌队友”的消息对华为来说肯定是一个“喜报”，同时也是一针“强心剂”。

人工智能才是发展方向

当初任正非也曾说过，5G的未来发展主要是体现在了人工智能方面，从目前谷歌、微软等企业的动向来看，人工智能确实是未来的发展趋势，与此同时，如果华为未来在人工智能方面实现成绩的话，与美国企业之间有所摩擦和竞争肯定也是在所难免的事情。而未来有了富士康助力之后，说不定就能够成为华为的又一张“底牌”，成为保障自己发展的“后盾”。

当然，虽然华为未来的发展之路十分宽广，但是面临的挑战也是接踵而至，虽然华为挺过了去年的难关，但是今年的发展同样也是十分的坎坷，毕竟不知道特朗普还会拿出什么样的措施来针对华为，限制华为的发展，堂堂一个科技大国，利用各种手段来限制一家民营企业的发展，想必“科技大国”这四个字也有点太刺眼了。

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